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第0170章胜者通吃,华夏芯片之光!(第1页/共2页)

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其实,杨帆是没有想到,研究的速度会这么快。

最主要的一个原因就是,科技这个东西,并不是忽然间爆发的,

而是厚积薄发,尤其是芯片,人才的培养,必要的设备,上下游的

市场。

不是说,你钱少了,我东西就能给你研究出来。

杨帆做好的准备是未来的三年,五年,甚至是十年的准备。

每年烧几百亿软妹币,这都算是小钱。

不过,杨帆忽略的一个问题就是,其实,现在的差距还没有那么

大,这不是二十年之后,大陆虽然是从零到一,但是,湾湾的台积

电也就是1.2。

尤其是,智能手机还没有那么流行,就算是计算机,销量也并不

是特别厉害,差距并没有那么大,真正拉开差距的是两千年之后。

其次,就是梁梦松并不是一个人过来的,而是带着一个团队过来

的,那是带着项目的机密来投诚的。

梁梦松对于台积电先进制程掌握的广度与深度,在全世界都是无

人能及,他来了之后,就算不主动泄380露台积电机密,但只要在

选择技术方向时,提醒一句,这个方向你们不用走了,鸿蒙集团就

能少走很多冤枉路,少花很多精力和经费。

除了这些,在公司的内部还有一个职务叫做,叫做"先进制程考核

官”

这个职位主要是评估工程师的潜力有多大,工作能力有多强,你

能不能承担更先进制程的研发任务。

讲白了就是一个主帅挑选良将的工作。

所以梁梦松很清楚在半导体圈子里,谁谁谁更厉害,谁谁谁更有

潜力,谁谁谁能一起过来组成一个工程师团队,攻克世界上最先进

的制程技术。

他需要什么人,杨帆就给他挖什么人。

杨帆为了梁梦松下了血本,显然,梁梦松也会给杨帆无比巨大的

回报。

在1998年还真是让他给弄出来了。

杨帆也是忍不住感叹了一下,幸亏还是提前把这个家伙给挖到自

己这里来了,不然的话,华夏想要奋起直追还不知道要花费多少的

心思。

梁梦松最为著名的一.战就是,是台积电与当时的米国半导体大佬|

BM的那一仗。

2000年,世界半导体制程技术来到130纳米,130纳米可谓是一

个严峻的技术分水岭,因为过去所用的都是铝制程,但是铝制程工

艺继续用在130纳米以上时就会出现各种问题。

全世界都都在想办法解决这个问题,但只有梁梦松所领导的团队

最先寻找到了突破口,将"铝制程"改成“铜制程"。

经过长达3年的艰苦研发,最后只有梁梦松成功攻破130纳米铜制

程专利,让台积电击败米国巨头IBM,梁梦松一战成名。

后来梁梦松因为台积电的内斗,本来是要好好发展,成为研发部

副总,结果来了一个英特尔的高管,直接取而代之,什么功都没立

就直接取代,自己拼死拼活几十年居然还不如一个新来的,换谁谁

不气,这还算了,还调离研发部门。

梁梦松咽不下这口气,直接去了三星,将台积电的技术体系带去

三星后,三星在2011,2012,2013,短短三年
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